सॅमसंगचे 3 एनएम प्रक्रिया उत्पन्न 60%पेक्षा कमी आहे, असे अहवाल समोर आले आहेत, संभाव्यत: टीएसएमसीला बाजारातील उच्च वाटा राखण्याची शक्यता आहे.
आयबीएम, एनव्हीआयडीए आणि क्वालकॉम सारख्या उद्योग दिग्गजांशी करार केल्यामुळे सॅमसंगची फाउंड्री सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग सेक्टरमध्ये आगामी 3 जीएपी नोडसह पुनरागमन करेल अशी अफवा आहे.हे टीएसएमसीमधील क्षमतेच्या मुद्द्यांना दिले जाऊ शकते.तथापि, अहवालात असे सूचित केले गेले आहे की चिप निर्मात्यास अद्याप अनेक आव्हानांचा सामना करावा लागतो ज्याकडे लक्ष देणे आवश्यक आहे.
सॅमसंगच्या 3 एनएम चिप्सचा उत्पन्न दर अद्याप "मध्यम ते उच्च 50% श्रेणी" मध्ये आहे, मागील अफवांच्या तुलनेत सुमारे 60% च्या अफवांशी सुसंगत आहे.उद्योग विश्लेषकांनी नमूद केले आहे की "जीएए प्रक्रिया पद्धत अद्याप स्थिर झाली नाही," जी सबपर उत्पन्नाचे दर स्पष्ट करते.
अहवालात हायलाइट केले आहे की सॅमसंगची 4 एनएम कामगिरी चांगली आहे, ज्याचे उत्पन्न दर अंदाजे 75%आहे.Google साठी ही चांगली बातमी आहे, कारण पिक्सेल 9 मालिकेसाठी त्याचे टेन्सर जी 4 एसओसी सॅमसंगच्या 4 एलपीपी+वापरून तयार केले जाईल.
याव्यतिरिक्त, असे नोंदवले गेले आहे की नुकत्याच झालेल्या दक्षिण कोरियाच्या भेटीदरम्यान मेटाचे मुख्य कार्यकारी अधिकारी मार्क झुकरबर्ग यांनी सॅमसंगशी संभाव्य सहकार्यांविषयी चर्चा केली आणि काही एआय चिप ऑर्डर संभाव्यत: सॅमसंगच्या फाउंड्रीद्वारे हाताळल्या गेल्या.
कोरियन मीडियाने अज्ञात दक्षिण कोरियाच्या अधिका official ्याचा उल्लेख केला आणि असे नमूद केले की झुकरबर्गबरोबर झालेल्या बैठकीत टीएसएमसीवर मेटाच्या अत्यधिक अवलंबून राहण्याबद्दल चिंता व्यक्त केली गेली.टीएसएमसीच्या उत्पादन स्थितीतील सध्याच्या क्षमतेची मर्यादा आणि "अनिश्चितता" यामुळे मेटाच्या पुरवठ्यावर दीर्घकालीन परिणाम होऊ शकतो.
अहवालानुसार, मेटाने आधीच टीएसएमसीला दोन कृत्रिम बुद्धिमत्ता चिप्सच्या निर्मितीची जबाबदारी सोपविली आहे, ज्यात सॅमसंगच्या फाउंड्री व्यवसायासाठी सर्वात मोठे आव्हान आहे.