साहित्य अभाव, फाउंड्री ऑर्डर मॉडेल मध्ये एक मोठा बदल

परिपक्व प्रक्रिया उत्पादन क्षमतेच्या कमतरतेमुळे, 2022 च्या दुसऱ्या सहामाहीत नवीन उत्पादन क्षमता सोडली जाणार नाही. ऑटोमोटिव्ह चिप्स, पॅनेल ड्रायव्हर आयसीएस, पॉवर मॅनेजमेंट आयसीएस आणि पॉवर सेमीकंडक्टर्सची कमतरता कमी करणे कठिण आहे आणि चिप्सची कमतरता कमी करणे कठीण आहे. पुढील वर्षाच्या पहिल्या सहामाहीत पुढे जाऊ शकते. चिप लांबी आणि उत्पादन शृंखलावरील साहित्य, फोर्ड, व्होक्क्सवैगन आणि टेस्ला, तसेच इनोलेक्स आणि बीओईसारख्या पॅनेल निर्मात्यांसारख्या ऑटोमॉकर्सने थेट उत्पादन क्षमतेसाठी आणि फाउंड्री ऑर्डरसाठी फाउंडरीजची मागणी केली आहे. एक मोठा शिफ्ट होईल.

अटोमोटिव्ह चिप्स, मायक्रोक्रोल्ट्रोलर्स (एमसीयू), पॅनेल ड्रायव्हर आयसीएस, पॉवर मॅनेजमेंट आयसीएस आणि पॉवर सेमिकंडक्टर्ससह शॉर्ट सप्लायच्या बाबतीत फाउंड्री उत्पादन क्षमतेच्या बाबतीत, सर्व स्टॉकमधून बाहेर पडले आहेत, ज्यामुळे ऑटोमॅक्स उत्पादन, पॅनेल निर्माते कमी करतात आणि OEM / ओडीएम कारखाना शिपमेंट अपेक्षेपेक्षा कमी होते. चिप पुरवठादारांना फाउंड्री क्षमता मिळते अशा वेगवेगळ्या परिस्थितीमुळे, दीर्घ आणि लघु साहित्य आणि अतिवृष्टी यासारख्या समस्या उत्पादन शृंखला पुरवठा आणि मागणीमुळे कठोर बदल होऊ शकतात. फाउंड्री क्षमतेची क्षमता "सर्वोत्तम वापरा" तयार करण्यासाठी आणि त्याच वेळी चिप सूचीची समस्या सोडविण्यासाठी. ऑटोमॉकर्स आणि पॅनेल निर्मात्यांनी थेट फाउंडेरीशी थेट संपर्क साधल्या आहेत अशा बातम्यांसह, ऑटोमॅकर्स सर्वात सक्रिय आहेत.

असे समजले जाते की फ्लोवेज आणि टेस्ला त्यांच्या स्वत: च्या चिप्स डिझाइन करू शकत नाहीत. विद्यमान पुरवठा शृंखलाच्या दृष्टिकोनातून ते फाउंड्रीचे एकमेव ग्राहक आहेत आणि थेट फाउंड्रीसह थेट ऑर्डर करू शकत नाहीत. तथापि, फक्त कार निर्मात्यांना ऑटोमोटिव्ह चिप्सची लांबी आणि भौतिक परिस्थिती माहित आहे. तथापि, ऑटोमोटिव्ह चिप पुरवठादारांना आता फाउंड्रीज किंवा त्यांच्या स्वत: च्या FABS मध्ये पूर्ण क्षमता आहे आणि विविध कार उत्पादकांच्या विविध चिप आवश्यकताांसाठी ते लहान आणि विविध सानुकूलित क्षमता समायोजन करू शकत नाहीत. किंवा उत्पादन, म्हणून स्टॉकच्या बाहेर असलेल्या काही चिप्स देखील अधिक दुर्मिळ असू शकतात ज्यामुळे ऑटोमॅकरांना उत्पादन कमी करणे किंवा निलंबित करण्यास भाग पाडले जाऊ शकते.

परिणामी, ऑटोमकरने मूळ ऑर्डरिंग मोड बदलला. हे प्रथम आवश्यक चिप्सची सूची लेव्हल आणि प्रक्रिया श्रेणी समजली आणि नंतर फाउंड्रीसाठी उत्पादन क्षमता बुक केली आणि नंतर सर्वात गंभीर कमतरतेसह चिप पुरवठादारांना प्राप्त केलेली क्षमता वाटप वाटप केली. अर्थात, चिप पुरवठादार मूळतः वेफर फाउंड्री ग्राहक होता आणि प्रमाणन पूर्ण केला आहे. पॅनेल निर्मात्यांनी समान हालचाली देखील केल्या आहेत. उदाहरणार्थ, बोई, इनोल्क्स इ., वफर फाउंडरीज उत्पादन क्षमतेचे पुस्तक शोधून काढणे आणि नंतर पुरवठादारांना उत्पादन क्षमता वाटप करणार्या चित्रपटांच्या चिप्समधून गंभीरपणे बाहेर काढण्यासाठी.

गेल्या 20 वर्षांत, सेमिकंडक्टर उत्पादन साखळीने चिप डिझाइन पूर्ण करण्यासाठी आयसी डिझाइन घरे, आयडीएम वनस्पती किंवा सिस्टीम प्लांट्सद्वारे तयार केले आहे, आणि नंतर उत्पादन पूर्ण करण्यासाठी फाउंडरीज आणि पॅकेजिंग आणि चाचणी वनस्पती व दुर्लक्ष करणे. म्हणून, वेफर फाउंड्री ग्राहक ऍपलसारख्या आयसी डिझाइन क्षमतेसह आयसी डिझाइन प्लांट्स, आयसी डिझाइन क्षमतेसह वापरतात. आजकाल, फाउंड्री ऑर्डर मॉडेल एक मोठा बदल होईल. वास्तविक टर्मिनल शिपमेंटचे मालक असलेल्या कार उत्पादक आणि पॅनेल कारखान्यांसह अप्रत्यक्ष ग्राहकांसह, ते आयसी डिझाइन लिंक वगळण्यास आणि फाउंड्री शोधू आणि क्षमता बुक करतात. लांब आणि लहान साहित्य उत्पादन प्रभावित करेल. आणि अति-क्रमवारीची समस्या ज्यामुळे अत्यधिक सूची प्रभावीपणे सोडण्याची अपेक्षा आहे.