Appleपलच्या एसओसी स्टोरेज डिपार्टमेंटचे अभियंता सुकल्पा बिस्वास आणि फरीद नेमाटी यांनी संयुक्तपणे नवीन मल्टी-लेयर हायब्रीड स्टोरेज सबसिस्टम पेटंट "एक स्टोरेज सिस्टम बनविली आहे ज्यामध्ये उच्च-घनता, कमी-वारंवारता स्टोरेज आणि कमी-घनता, उच्च-वारंवारता संग्रह आहे."
डिजिटिम्सनी टॉमच्या हार्डवेअरच्या अहवालाचा हवाला दिला आणि असे नमूद केले की डीआरएएमच्या सतत विकासासह, वेगवेगळ्या अनुप्रयोग लक्ष्यांमुळे डीआरएएम डिझाइन अधिकच जटिल बनले आहे. स्टोरेज डेन्सिटी / क्षमता सुधारण्यावर लक्ष केंद्रित करणारे डिझाईन्स बँडविड्थ कमी करतात (किंवा कमीतकमी वाढवू नयेत), तर बँडविड्थ वाढविणार्या डिझाईन्सची क्षमता आणि उर्जा कार्यक्षमता कमी (किंवा कमीतकमी वाढू नये). एसओसी डिझाइनर्ससाठी, स्टोरेज बँडविड्थ, क्षमता, वीज वापर आणि चिप अनुप्रयोग आवश्यकतांच्या उत्तरानुसार किंमती दरम्यान उत्कृष्ट शिल्लक कसे मिळवायचे हे एक मोठे आव्हान बनले आहे.
Newपलच्या त्याच्या नवीन पेटंट तंत्रज्ञानावर आधारित हायब्रीड स्टोरेज सिस्टममध्ये कमीतकमी दोन भिन्न प्रकारचे डीआरएएम स्टोरेजचा समावेश असू शकतो (उदाहरणार्थ, एक उच्च-घनता डीआरएएम आहे, दुसरा कमी-घनता किंवा कमी-विलंब आणि उच्च-बँडविड्थ डीआरएएम) आहे. हे ऊर्जा-कार्यक्षम ऑपरेशन साध्य करण्यात आणि मोबाईल डिव्हाइसेस आणि इतर उपकरणांसाठी स्टोरेज क्षमता वाढविण्यास मदत करते जे वीज वापर आणि कार्यक्षमते-ते-उर्जा गुणोत्तर महत्त्वाचे मानतात.
असे नोंदवले गेले आहे की पेटंटमध्ये हाय-स्पीड कॅशे डीआरएएम आणि मुख्य डीआरएएम एकत्रित करणार्या अनेक हायब्रीड स्टोरेज सिस्टमची जाणीव होण्यासाठी थ्री-सिलिकॉन व्हाईड (टीएसव्ही) सारख्या एकाधिक इंटरकनेक्शन तंत्रज्ञानाच्या वापराचे वर्णन केले आहे. याव्यतिरिक्त, पेटंट अनुप्रयोगात पीसी प्रोसेसर नव्हे तर एसओसीचा समावेश आहे.
Appleपलने युरोपीयन पेटंट ऑफिसमध्ये (ईपीओ) तसेच अमेरिका, चीन आणि जपानमधील पेटंट नियामक एजन्सींमध्ये वरील पेटंट अर्ज दाखल केले आहेत.